貼片加工全過程介紹
單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
單面混裝：來料檢測+pcb的a面絲印錫膏(紅膠)+貼片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
雙面組裝：來料檢測+pcb的a面絲印錫膏(紅膠)+貼片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面絲印錫膏(紅膠)+貼片+b面回流(
固化)或是(dip+波峰)+清洗+檢測+返修
雙面混裝：來料檢測+pcb的b面絲印錫膏(紅膠)+貼片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面絲印錫膏(紅膠)+貼片+b面回流(
固化)或是(dip+波峰)+清洗+檢測+返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于
smt生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備
為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線
中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線
中貼片機(jī)的后面。
清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固
定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ict)、飛
針測試儀、自動光學(xué)檢測
(aoi)、x-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀等，位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在生產(chǎn)線中任意位置。