對(duì)PCB電子行業(yè)來說，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層最致命的弱點(diǎn)就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

　　據(jù)悉，國(guó)內(nèi)最先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工（企業(yè)），一直至今，10年來行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得最好的。其中，據(jù)我們對(duì)眾多企業(yè)的接觸篩選調(diào)查、實(shí)驗(yàn)觀測(cè)以及長(zhǎng)期耐力測(cè)試，證實(shí)同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導(dǎo)電和釬焊等質(zhì)量可以保證到較高的水準(zhǔn)，難怪他們敢對(duì)外保證其鍍層在無(wú)須任何封閉及防變色劑保護(hù)的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、永久不長(zhǎng)錫須。

　　后來當(dāng)整個(gè)社會(huì)生產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定程度的時(shí)候，很多后來參與者往往是屬于互相抄襲，其實(shí)相當(dāng)一部分企業(yè)自己本身并沒有研發(fā)或首創(chuàng)能力，所以，造成很多產(chǎn)品及其用戶的電子產(chǎn)品（電路板板底或電子產(chǎn)品整體）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因?yàn)镻CB電路板阻抗問題，因?yàn)楫?dāng)不合格的化學(xué)鍍錫技術(shù)在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實(shí)并不是真正的純錫（或稱純金屬單質(zhì)），而是錫的化合物（即根本就不是金屬單質(zhì)，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質(zhì)）或錫化合物與錫金屬單質(zhì)的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的......

　　因?yàn)镻CB電路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點(diǎn)上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏（或焊錫線）焊接在鍍錫層上面的，事實(shí)上焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫（即導(dǎo)電良好的金屬單質(zhì)），所以可以簡(jiǎn)單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵；又，但未有接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測(cè)阻抗時(shí)，其實(shí)儀器探頭（或稱為表筆）兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關(guān)鍵，是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵，也是易于被忽略的關(guān)鍵。

　　眾所周知，除金屬單質(zhì)外，其化合物均是電的不良導(dǎo)體或甚至不導(dǎo)電的（又，這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關(guān)鍵），所以錫鍍層中存在這種似導(dǎo)電而非導(dǎo)電的錫的化合物或混合物時(shí)，其現(xiàn)成電阻率或未來氧化、受潮所發(fā)生電解反應(yīng)后的電阻率及其相應(yīng)的阻抗是相當(dāng)高的（足已影響數(shù)字電路中的電平或信號(hào)傳輸，）而且其特征阻抗也不相一致。所以會(huì)影響該線路板及其整機(jī)的性能。

　　所以，就現(xiàn)時(shí)的社會(huì)生產(chǎn)現(xiàn)象來說，PCB板底上的鍍層物質(zhì)和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產(chǎn)生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見（包括其變化），第二不能被恒常測(cè)得，因?yàn)槠溆须S著時(shí)間和環(huán)境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。