再流焊也叫回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品出現(xiàn)而產(chǎn)生的一種焊接技術(shù)，主要用于PCBA表面電子元器件的加工焊接。那么再流焊工作原理是什么？

再流焊為貼片加工提供加熱環(huán)境，不同的電子產(chǎn)品需要不同的爐溫，使之前印刷在PCBA焊盤上的錫膏重新融化， 讓電子元器件與焊料緊密可靠焊接在一起。回流焊操作方法監(jiān)督，效率高，效率質(zhì)量都比較好，最重要一點(diǎn)節(jié)省焊料，降低生產(chǎn)成本，目前回流焊成為SMT貼片加工線路板技術(shù)主流。

再流焊相比波峰焊能精確控制焊料的用量，并且對(duì)貼片元器件偏離可以自動(dòng)校正，產(chǎn)品焊接質(zhì)量高，極大的提供產(chǎn)品合格率。