SMT生產(chǎn)過程會(huì)實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理，而在我們實(shí)際生產(chǎn)過程中，會(huì)出現(xiàn)與工藝要求不符的不良品。通過質(zhì)量檢驗(yàn)將這些不良品分離出來，進(jìn)行分析和維修。那么PCBA加工廠有哪些檢測(cè)手段？

目檢： 人眼直接觀察檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)，檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。

AOI檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，替代目檢替代手段，檢測(cè)速度快、精度，檢測(cè)的不良結(jié)果在顯示器圖形錯(cuò)誤標(biāo)示。

ICT檢測(cè)：線路測(cè)試，在PCB貼裝后對(duì)其進(jìn)行線路故障診斷，對(duì)空焊、虛焊、短路等焊接缺陷都可以檢測(cè)出來，故障的診斷能力很強(qiáng)。

SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下道工序，降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。