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專業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商

  • 實(shí)力廠家
  • 設(shè)計(jì)研發(fā)
  • 生產(chǎn)銷售
  • 定制加工
138-2912-5872 0769-83714399

影響PCBA焊接性能的因素分析

作者:dianjing 日期:2021-12-02 閱讀量:

眾所周知,PCBA焊接有波峰焊、回流焊以及烙鐵等方式。 大家的加工工藝基本都是大同小異,焊接品質(zhì)卻又有著天壤之別,這是為什么咧?又是什么影響PCBA焊接性能?

PCB開發(fā)

工藝因素:PCB線路設(shè)計(jì)的處理方法、厚度、層數(shù)等,以及焊接后是否加熱。

焊接工藝:焊區(qū)尺寸、間隙、焊點(diǎn)間隙,布線形狀、導(dǎo)熱性、熱容量等。

焊接材料:焊劑成分、活性度、熔點(diǎn)等。焊料的成分、熔點(diǎn)、不純物含量。焊膏的粘度、比重、觸發(fā)性能。

東莞市點(diǎn)精電子主要從事馬達(dá)驅(qū)動(dòng),幻彩LED 驅(qū)動(dòng),直流無刷電機(jī)控制板,家電控制板的設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn),銷售,有10多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。生產(chǎn)品質(zhì)嚴(yán)格按IATF16949汽車產(chǎn)品質(zhì)量管理體系執(zhí)行,PCBA免費(fèi)開發(fā)設(shè)計(jì)。

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