眾所周知，在PCBA加工生產(chǎn)過程中，錫膏印刷是生產(chǎn)源頭，以縱橫方向均勻飽滿，四周清潔，錫膏占滿焊盤為最佳。如果印刷工藝出問題，后續(xù)生產(chǎn)將會產(chǎn)生各種問題。那么PCBA加工生產(chǎn)過程中常見問題有哪些，有什么解決措施咧？

粘錫，PCB與鋼網(wǎng)開口對位不準，導(dǎo)致印刷偏，可以調(diào)整PCB和鋼網(wǎng)對位。

錫量不足，印刷壓力過大，PCB與鋼網(wǎng)分離速度過快，調(diào)整刮刀壓力以及脫模速度。

錫膏凹凸不均，軌道頂板不合理，需調(diào)整錫膏機軌道頂板，分布均勻。

錫膏過量，刮刀壓力過小，鋼網(wǎng)表面多出錫膏，需調(diào)整刮刀壓力。鋼網(wǎng)和PCB間隙過大也會出現(xiàn)錫膏過量的情況，需調(diào)整PCB和鋼網(wǎng)間隙。

在我們PCBA生產(chǎn)過程中，控制好錫膏印刷問題，后續(xù)元器件貼裝才能更好的進行，產(chǎn)品合格率才會更高。