眾所周知， 印刷工藝是PCBA加工源頭工序，印刷的好壞會(huì)直接影響產(chǎn)品焊接質(zhì)量。 那么哪些因素會(huì)影響PCBA印刷質(zhì)量咧？

1. 刮刀角度：刮刀角度影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小，角度越小，其垂直方向的分離Fy越大。角度大于80°，垂直方向分力幾乎為0，錫膏不會(huì)被壓入鋼網(wǎng)窗口中。最佳設(shè)定在45°-60°，錫膏才會(huì)具有良好滾動(dòng)性。

2. 刮刀壓力：即印刷壓力，壓力不足會(huì)引起PCB板上焊錫量不足，繼而影響后續(xù)不良品產(chǎn)生。壓力過(guò)大會(huì)使刮刀前部發(fā)生變形，對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。

3. 印刷間隙：通常PCB空板要與全自動(dòng)印刷機(jī)軌道平行為最佳，印刷間隙過(guò)大，PCB焊盤錫量過(guò)多，印刷間隙過(guò)小，高于自動(dòng)印刷機(jī)軌道，會(huì)造成鋼網(wǎng)被頂起，從而造成鋼網(wǎng)損壞。

4. 清洗頻率：印刷過(guò)程中，要對(duì)鋼網(wǎng)底部進(jìn)行清洗，消除錫膏等附著物，以防污染PCB。對(duì)集成IC而言，不設(shè)置清洗步驟，會(huì)造成PCB板IC腳焊盤粘錫，造成不良品發(fā)生。

綜上所述，控制好這些參數(shù)，能極大保證錫膏的印刷質(zhì)量，減少因印刷問(wèn)題而造成維修品，提高產(chǎn)品合格率。