在PCBA加工過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)電子元器件一端翹起，也就是大家所說(shuō)的立碑現(xiàn)象。那么究竟是什么原因造成的咧？又有什么辦法解決咧？

焊盤設(shè)計(jì)不合理，焊盤外伸太長(zhǎng)或太短都會(huì)引起立碑現(xiàn)象，在設(shè)計(jì)焊盤過(guò)程中，外伸尺寸合理，避免伸出長(zhǎng)度構(gòu)成的焊盤外緣濕潤(rùn)角大于45°。印刷問(wèn)題，錫膏印刷不良、元器件貼偏等都會(huì)導(dǎo)致立碑情況發(fā)生， 所以必須清潔鋼網(wǎng)，確保錫膏印刷飽滿均勻，同時(shí)要確保貼片位置準(zhǔn)確。溫度曲線設(shè)置，錫膏熔點(diǎn)附近升溫速率越慢越利于消除立碑現(xiàn)象。焊盤被污染，有阻焊油墨、黏附有異物，焊盤被氧化，來(lái)料需檢查PCB焊盤有無(wú)此情況，嚴(yán)格控制來(lái)料質(zhì)量。

以上就是PCBA加工立碑現(xiàn)象形成原因，針對(duì)不同情況予以不同的解決方案，將會(huì)使我們產(chǎn)品合格率有所提升，減少不良維修的時(shí)間成本。