東莞smt貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備及其功能介紹

東莞smt貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè)，及時(shí)解決問(wèn)題。那么在SMT貼片加工。

東莞smt貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè)，及時(shí)解決問(wèn)題。那么在SMT貼片加工中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?
smt檢測(cè)設(shè)備

1、MVI(人工目測(cè))

2、AOI檢測(cè)設(shè)備

(1)AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。

(2)AOI能夠檢測(cè)的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測(cè)儀

(1)X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。

(2)X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

4、ICT檢測(cè)設(shè)備

(1)ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

(2)ICT能夠檢測(cè)的缺陷：可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題。