隨著電子行業(yè)高速發(fā)展，SMT所涉及的零件種類(lèi)繁多，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，尤其是 IC 類(lèi)元器件，其封裝形式的變化層出不窮，那什么是電子元器件封裝咧？

所謂封裝，是將芯片制作成元器件的過(guò)程。封裝主要有兩個(gè)作用，一個(gè)是互連作用，即把芯片上的連接點(diǎn)用于特定的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)（通常是金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)）連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)與其他元器件建立連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片和外部電路的連接；二是保護(hù)作用，芯片必須和外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的腐蝕，造成電氣功能下降，封裝后的芯片便于安裝和運(yùn)輸，也便于SMT貼片組裝。

封裝的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮，幾種常見(jiàn)封裝有SIP、DIP、SOP、SOJ、QFP、LCC、BGA、PGA等。