PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，是線路板PCB空板經(jīng)表面貼裝電子元器件，或DIP后焊插件的整個制程。那么在PCBA加工過程中，PCB空板需要達到什么要求咧？

首先外觀要求，PCB空板表面應(yīng)光滑平整，無裂縫、銹斑、氣泡等情況，并且無銅箔掉落?？瞻暹€需要具有高的導(dǎo)熱系數(shù)，耐熱性符合150°C、60min，PCB板無起泡等現(xiàn)象。PCB板銅箔要具有良好的粘合強度，一般要達到1.5kg/cm2以上。由于電路傳輸速度的高速化，要求PCB板介電常數(shù)、介電正切要小，其絕緣性要達到規(guī)定的要求。PCB板貼裝電器元器件之后，由于外力作用，會產(chǎn)生彎曲，這將給元器件和PCB板子接合點增加應(yīng)力，從而使電器元器件發(fā)生微裂，所以要求板子抗彎強度要達到25kg/mm以上。

PCB板符合要求，才不會給后續(xù)PCBA加工帶來各種問題，生產(chǎn)出合規(guī)PCB板才會更好接受其他特殊工藝，讓我們PCBA加工更加順暢。