隨著集成電路技術(shù)不斷進步，對集成電路封裝要求越來越嚴格。I/O引腳急劇增加，功耗也隨之增大，為滿足市場需求，出現(xiàn)了球柵陣列封裝-BGA封裝，那么這種封裝有什么特性咧，讓PCBA廠家小編告訴您吧。

首先具有良好組裝性能，組裝共面焊接，可靠性高。同時組裝引腳不會變形，組裝時自動校準功能。其次降低組裝成本，減小PCB空板使用面積，厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。最后BGA封裝具有良好的電氣特性，信號傳輸延遲小，波形失真小，使用頻率極大的提高。相比傳統(tǒng)TSOP封裝，BGA封裝方式有著更加快速和有效的散熱途徑。

目前對集成電路封裝要求更加嚴格，一些傳統(tǒng)的封裝已無法滿足要求。也正是BGA封裝出現(xiàn)，便成為CPU、主板南橋、北橋芯片等高精密、高性能、多引腳封裝的最優(yōu)選擇。對于PCBA行業(yè)，也增加X-ray檢測手段，檢查BGA封裝內(nèi)部焊接情況。