在PCBA加工過程中，會出現(xiàn)電子元器件一端翹起，也就是大家所說的立碑現(xiàn)象。那么究竟是什么原因造成的咧？又有什么辦法解決咧？

焊盤設計不合理，焊盤外伸太長或太短都會引起立碑現(xiàn)象，在設計焊盤過程中，外伸尺寸合理，避免伸出長度構成的焊盤外緣濕潤角大于45°。印刷問題，錫膏印刷不良、元器件貼偏等都會導致立碑情況發(fā)生， 所以必須清潔鋼網(wǎng)，確保錫膏印刷飽滿均勻，同時要確保貼片位置準確。溫度曲線設置，錫膏熔點附近升溫速率越慢越利于消除立碑現(xiàn)象。焊盤被污染，有阻焊油墨、黏附有異物，焊盤被氧化，來料需檢查PCB焊盤有無此情況，嚴格控制來料質(zhì)量。

以上就是PCBA加工立碑現(xiàn)象形成原因，針對不同情況予以不同的解決方案，將會使我們產(chǎn)品合格率有所提升，減少不良維修的時間成本。