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專(zhuān)業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商

  • 實(shí)力廠家
  • 設(shè)計(jì)研發(fā)
  • 生產(chǎn)銷(xiāo)售
  • 定制加工
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資訊中心

  • 再流焊工作原理是什么?

    再流焊也叫回流焊,是伴隨微型化電子產(chǎn)品出現(xiàn)而產(chǎn)生的一種焊接技術(shù),主要用于PCBA表面電子元器件的加工焊接。那么再流焊工作原理是什么?

    日期:2021-11-27
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  • 對(duì)AOI光學(xué)檢測(cè),您了解多少?

    自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)運(yùn)用高速、高精度視覺(jué)處理技術(shù),自動(dòng)檢測(cè)PCBA上各種不同的貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。AOI光學(xué)檢測(cè)是SMT貼片生產(chǎn)中很重要一環(huán)檢測(cè)環(huán)節(jié),那么對(duì)AOI光學(xué)檢測(cè),您了解多少咧?

    日期:2021-11-26
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  • 如何判斷有實(shí)力的東莞PCBA廠家

    隨著電子信息化發(fā)展,PCBA廠家如雨后春筍不斷增加,在選擇PCBA廠家合作前,一般都會(huì)貨比三家,經(jīng)過(guò)多方面考察再確定要不要合作。通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)找到廠家,各種信息、口號(hào)一個(gè)比一下響亮,但是實(shí)際是什么情況就不得而知,那么如何判斷這家廠家是否真有實(shí)力?

    日期:2021-11-22
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  • SMT元器件包裝方式分析

    SMT表面組裝元器件的包裝直接影響貼片生產(chǎn)效率,必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類(lèi)型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。那么SMT元器件包裝方式有哪些,讓PCBA加工廠?家小編告訴您吧。

    日期:2021-11-22
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  • SMT貼片元器件功能分類(lèi)

    隨著微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,電子元器件體積越做越小,那么SMT貼片元器件按功能分類(lèi)分為無(wú)源器件、有淵器件和機(jī)電器件三類(lèi)。

    日期:2021-11-20
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  • SMT貼片現(xiàn)場(chǎng)防靜電設(shè)施管理有哪些?

    眾所周知,SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)都會(huì)設(shè)置防靜電工作區(qū),如產(chǎn)品維修件、檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室等,盡可能去保護(hù)電子產(chǎn)品,避免因靜電放電而產(chǎn)生的不良品。那么SMT貼片現(xiàn)場(chǎng)防靜電設(shè)施管理有哪些咧?

    日期:2021-08-13
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  • SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)防靜電目的分析

    電子行業(yè)迅猛發(fā)展致使產(chǎn)電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,高集成意味著單元線路越來(lái)越窄,耐受靜電放電的能力越差。SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)、使用、維修等環(huán)境中,會(huì)設(shè)置防靜電區(qū)域,那做防靜電的目的在哪?

    日期:2021-08-13
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  • 什么是電子元器件封裝

    芯片必須和外界隔離,防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的腐蝕,造成電氣功能下降,封裝后的芯片便于安裝和運(yùn)輸,也便于SMT貼片組裝。

    日期:2021-08-10
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  • 淺談SMT技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    表面組裝技術(shù)(SMT)也叫表面貼裝技術(shù),是新一代電子組裝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本及生產(chǎn)自動(dòng)化。那么SMT技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些咧?

    日期:2021-08-10
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  • 如何改善PCBA板的焊接方法?

    PCBA加工過(guò)程中,生產(chǎn)工序多,容易產(chǎn)生很多品質(zhì)問(wèn)題,這時(shí)就需要不斷改進(jìn)PCBA焊接方法,改進(jìn)工藝制程,才能有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、改善焊接的溫度和時(shí)間銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。PC..

    日期:2021-04-09
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