專業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商
- 實(shí)力廠家
- 設(shè)計(jì)研發(fā)
- 生產(chǎn)銷售
- 定制加工
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專業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商
PCBA加工過程中，生產(chǎn)工序多，容易產(chǎn)生很多品質(zhì)問題，這時(shí)就需要不斷改進(jìn)PCBA焊接方法，改進(jìn)工藝制程，才能有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、改善焊接的溫度和時(shí)間銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。PC..