專業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商
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專業(yè)PCBA一站式研發(fā)與制造商
芯片必須和外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的腐蝕，造成電氣功能下降，封裝后的芯片便于安裝和運(yùn)輸，也便于SMT貼片組裝。
東莞貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求東莞貼片加工作為目前電子行業(yè)*的貼裝技術(shù)工藝，在很多電子廠中都有應(yīng)用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同，是將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其工藝更復(fù)雜，可組裝密度更高，因此對(duì)于它..
眾所周知，PCB線路板是高污染、高能耗、高投資、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，在轉(zhuǎn)型期，企業(yè)面臨的問(wèn)題很多。環(huán)保方面，由于近年來(lái)國(guó)家對(duì)環(huán)保要求的不斷提升，制定的政策越來(lái)越嚴(yán)厲，使企業(yè)的環(huán)保壓力日趨加大； 在PCB線路板的成本方面，不但要同時(shí)面對(duì)高通脹環(huán)境下國(guó)際原材料價(jià)格持續(xù)上漲，還要面對(duì)新勞動(dòng)法實(shí)施帶來(lái)的大幅..
對(duì)PCB電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層最致命的弱點(diǎn)就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。 據(jù)悉，國(guó)內(nèi)最先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工（企..
濕氣是對(duì)PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。PCB電路板的三防處理工藝，目前我所了解的主要有3種：三防漆、電子蠟、納米涂層。電路板三防漆又名線路板三防漆，是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，..